Stellantis e Foxconn juntas na criação de semicondutores

A criação desta parceria tem como objectivo conceber uma família de semicondutores construídos especificamente para apoiar a Stellantis e clientes terceiros.

A Stellantis e a Hon Hai Technology Group (Foxconn) assinaram um memorando de entendimento não vinculativo para a criação de uma parceria que tem como objectivo conceber uma família de semicondutores construídos especificamente para apoiar a Stellantis e clientes terceiros.

A nossa transformação baseada no software será alimentada por grandes parceiros em todas as indústrias e competências”, afirmou Carlos Tavares, CEO da Stellantis. “Com a Foxconn pretendemos criar quatro novas famílias de ‘chips’ que permitirão cobrir mais de 80% das nossas necessidades de semicondutores, ajudando a modernizar significativamente os nossos componentes, reduzir a complexidade e simplificar a cadeia de abastecimento. Vai também aumentar a nossa capacidade de inovar mais rapidamente e de construir produtos e serviços a um ritmo acelerado.

Esta parceria é anunciada no âmbito do evento Stellantis Software Day 2021 onde a Companhia desvenda a STLA Brain, a nova arquitectura eléctrica/electrónica e de software a lançar em 2024 através das quatro plataformas dos veículos eléctricos da Stellantis: STLA Small, Medium, Large e Frame. A STLA Brain tem uma total capacidade de actualização over-the-air, tornando-se, assim, altamente flexível e eficiente.

Como empresa líder em tecnologia global, a Foxconn tem uma experiência profunda no fabrico de semicondutores e de software, dois componentes fundamentais na produção de veículos eléctricos. Estamos ansiosos por partilhar esta experiência com a Stellantis e, em conjunto, enfrentar a escassez a longo prazo das cadeias de fornecimento, à medida que continuamos com a expansão para o mercado de veículos eléctricos”, referiu Young Liu, Chairman & CEO do Foxconn Technology Group.

A Foxconn tem um longo historial de desenvolvimento de semicondutores e de aplicações na área da electrónica de consumo, que irá agora expandir-se para o espaço automóvel.

Este anúncio marca a segunda colaboração entre Stellantis e Foxconn. Em Maio de 2021, as empresas anunciaram a joint-venture Mobile Drive que tem como objectivo desenvolver soluções de cockpit inteligentes, habilitadas por uma avançada electrónica de consumo, interfaces HMI e outros serviços.